陶瓷管壳封装是高可靠度需求的主要封装技术。当今的陶瓷技术已可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构，因此陶瓷也是作为制作多芯片组件（MCM）封装基板主要的材料之一。
特点：
• 能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度
• 电、热、机械特性等方面极其稳定，且特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现
• 不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板
• 成本高，具有较高的脆性，易致应力损害
| 陶瓷QFP |
引脚数量 |
64/80/1001287/144208/216/256 |
| 外围尺寸（mm） |
10*10/12*12/14*14/20*20/24*24/28*28 |
| 陶瓷DIP |
引脚数量 |
8/14/16/18/20/24/28/32/40/48/64 |
| 外围尺寸 |
300mil/600mi/900mi1l |
| 开腔QFN |
引脚数量 |
16/20/24/28/32/40/48/56/64/68/72/88/100 |
| 外围尺寸（mm） |
2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7147/8*8/94*9/10*10/12*12 |
| 陶瓷SOP |
引脚数量（标准尺寸） |
16/24 |
| 陶瓷PGA |
引脚数量（标准尺寸） |
84/100/132/256 |
| 陶瓷LCC |
引脚数量（标准尺寸） |
2848/64/84 |
| 陶瓷BGA |
case by case |
芯片封装
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