SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
特点 • 系统集成度高 • 成本低、性能优良 • 体积小、重量轻、封装密度大
减薄、晶圆切割、挑粒
BGA封装
QFN/DFN封装
SOP8封装
SOT封装
TO封装
COB封装
陶瓷管壳封装
芯片测试
芯片封装
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