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　　SOP是普及最广和应用范围也很广的表面贴装封装。
　　SOP8封装的工艺流程如下：
圆片减薄→圆片切割→挑粒→芯片粘结→银浆固化→清洗→引线键合→塑封→后固化→去溢料、电镀→打标→切筋成型→检查及测试→包装
各流程使用的设备有：全自动固晶机、银浆固化烘箱、等离子清洗机、引线键合设备、模压机、电镀设备、去溢料设备、打标机、切筋成型设备、检测设备。