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    晶圆切割蓝膜的使用方法

    2021-12-03

    　　蓝膜作为 晶圆切割 和背面研磨的保护胶带，具有很多优点：高度洁净，有效减少振动及应力，降低晶圆被破坏的可能性，撕后无残留等等。 　　使用方...

    SOP8封装尺寸直插还是贴片？

    2021-11-26

    　　 SOP8封装 是SOP封装（小外形封装）的一种，它有8个引脚，两侧各分布4个L型引脚。SOP是普及最广的贴片封装，分为塑料和陶瓷两种材料。其实从芯片...

    半导体激光隐形晶圆切割机的用途

    2021-11-19

    　　 晶圆切割 工艺是半导体封装的一道重要的前序工艺，传统的切割方式是砂轮划片，属于接触式切割，会对衬底表面造成一定的损伤，带来缺陷，影响芯片...

    集成电路sop8封装用什么材料?

    2021-11-08

    　　SOP小外形封装是常见的一种IC封装形式，在输入输出端子不超过10-40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。SOP8是其中一种型号，数字8代表有8个...

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