陶瓷管壳封装 由于其优越的性能（高气密性、高热传导率、高机械强度、高绝缘电阻等）在半导体封装领域已成为一种不可代替的封装材料，尤其适用于...
晶圆切割 是半导体芯片制造中一道重要的工艺，属于后道封装的前序工艺。将整片晶圆按照芯片大小切割成单个芯片。切割方法分为传统的金刚石刀片（...
由于陶瓷材料有稳定的热、电、机械特性，所以即使成本较高，也常被用作集成电路芯片的封装材料。 陶瓷管壳封装 的制备也成了一个至关重重要的问题...
SOP封装作为一种元件封装形式，主要应用在各种集成电路中。SOP封装标准包括有SOP-8、SOP-16、SOP-20等等，SOP后面的数字表示引脚数。 SOP封装...
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